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　　多样化靶材背板选材，满足前沿应用需求

　　在半导体芯片制造领域，靶材作为关键一环，在晶圆制造和芯片封装两个关键环节中发挥着重要作用。在晶圆制造的过程中，靶材用于磁控溅射制造电子薄膜；而在芯片封装环节，靶材则用于贴片焊线的镀膜。靶材背板的主要功能是固定靶材，并提供必要的导电和导热性能，以确保溅射过程中靶材的稳定性和薄膜的均匀沉积。

　　博威合金PWHC系列，凭借良好的导电和导热性能，均匀致密的微观组织，确保了靶材在高电压、高真空的磁控溅射工作环境中能够均匀受热，不变形，不开裂，稳定可靠地完成电子薄膜的沉积制备。PWHC450良好的导热性保证了靶材的高效散热，优异的强度和韧性则起到了保护和加固靶坯材料的作用，显著提高了脆性强的靶坯材料的使用寿命和稳定性；PWHC850高导电与高热导加速靶材背板散热，出色的强度和良好的加工性能更是符合了绝大部分靶材背板的应用需求；PWHC985具有优异的高温钎焊性能，优异的热导率能确保热量能够快速传递，是激光发射器和AI服务器等散热部件的理想选材。

　　PlugMax22半导体检测探针材料，制造的检测探针信号传输稳定，探针尖端不易磨损变形，满足半导体领域探针检测需具备的性能要求；4N5以上高纯铜，纯度高、晶粒均匀细小，用于制造蒸镀材料和溅射靶材，沉积制造的电子薄膜均匀度高，满足半导体、显示面板等各类高端制造的用料需求。

　　在过去的30多年里，博威合金始终致力于高性能铜合金材料的研制一体化，产品被广泛应用于半导体、新能源汽车、储能、通讯等多个领域。公司在全球范围内建立了13大生产基地，并与全球多个国家与地区的客户建立了长期稳定的合作关系，同时与多家世界500强企业成为战略合作伙伴，在有色金属特殊合金材料领域形成了卓越的品牌影响力。展望未来，博威合金将继续肩负“引领行业发展 推动时代进步”的使命，秉承“为客户创造价值”的经营理念，研发更多具有自主知识产权的新材料，为科技进步和产业升级注入强劲动力，为构建科技强国贡献核心力量。

　　博威合金成立于1993年，于2011年在上交所主板上市（代码：601137）。公司主营新材料（合金棒、线、带、丝）和新能源。经过30多年的快速发展，在全球拥有中国、德国、加拿大、越南等十三大专业化制造基地。2019年，公司全面推进数字化转型，致力于打造“互联共享、精准计算”的数字化研发制造企业。

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