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11月21日，世嘉科技跌0.17%，成交额1.54亿元。两融数据显示，当日世嘉科技获融资买入额1200.17万元，融资偿还1270.20万元，融资净买入-70.02万元。截至11月21日，世嘉科技融资融券余额合计1.28亿元。

融资方面，世嘉科技当日融资买入1200.17万元。当前融资余额1.28亿元，占流通市值的4.30%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，世嘉科技11月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.30万股，融券余额15.60万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，苏州市世嘉科技股份有限公司位于江苏省苏州市建林路439号，成立日期1990年4月20日，上市日期2016年5月10日，公司主营业务涉及定制化精密箱体系统的研发、设计、生产、销售以及服务。最新年报主营业务收入构成为：射频器件31.69%，电梯轿厢系统27.35%，专用设备箱体系统21.79%，天线9.94%，精密金属结构件及其他产品6.51%，其他(补充)2.71%。

截至9月30日，世嘉科技股东户数3.35万，较上期减少2.33%；人均流通股6923股，较上期增加2.39%。2024年1月-9月，世嘉科技实现营业收入7.05亿元，同比减少7.07%；归母净利润2808.39万元，同比增长259.48%。

分红方面，世嘉科技A股上市后累计派现1.23亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，世嘉科技十大流通股东中，大成中证360互联网+指数A（002236）位居第六大流动股东，持股102.15万股，为新进股东。

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