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【天极网IT新闻频道】在智能手机领域，“技术为王”的格局从未改变，芯片厂商之间的技术对决与实力比拼，不仅影响市场走势，更推动行业变迁。在这场竞争中，联发科凭借其技术创新成为*者之一。Canalys新数据显示，2024年第三季度，联发科以38%的全球芯片出货量份额占据榜首，并连续15个季度位列榜首，彰显了其不凡的市场表现。

能够连续15个季度占据出货量榜首，对联发科来说，是多方面实力的体现。特别是在高端化的进程上，天玑9000系列一路高歌猛进，去年天玑9300更是以先进的全大核科技站稳高端市场。天玑9300作为行业内榜首款采用全大核CPU架构的SoC产品，其创新的架构设计在产品未发布就广受关注。不仅性能旗舰强，同时还有业界领跑的能效表现，这种兼顾性能与能效的核心优势，带来了极佳的用户口碑。

大量搭载天玑旗舰芯片的手机上市，不仅让联发科芯片出货量份额持续*，更是在高端市场攻城略地。根据公开消息，联发科将2024年天玑旗舰芯片的营收预期从超过50%年成长上调至超过70%，这背后是对新一代旗舰芯片天玑9400的信心。

天玑9400在延续9300全大核CPU优势的基础上，对GPU进行了大幅升级。凭借第二代全大核架构和全新一代GPUG925，让其各大媒体的评测中，原神、星铁等一众大型3A手游都能稳定满帧运行，有着“满帧神器”之称。更重要的是，天玑9400的GPU还有着全性能段“能效无敌”的实力，性能与能效双冠表现，媒体和网友称其为“三体科技”，这让天玑9400迅速成为数码发烧友力荐的旗舰芯片。

市场对天玑9400的反馈同样热烈，成为vivo、OPPO等手机厂商的旗舰标配。以vivoX200系列为例，其全渠道销售额突破20亿元，创造了vivo新机的销售记录。天玑9400以其优异的性能、能效、AI、游戏表现为联发科在高端市场的持续突破提供了强大助力。

连续15个季度全球手机芯片出货量全球榜首，联发科用实力证明了天玑芯片在手机市场强劲的竞争力和*的市场地位，以及品牌高端化的快速进展。

展望未来，联发科天玑凭借其强劲表现，将在5G时代继续保持领跑地位，同时推动AI手机的快速发展与普及，为智能手机市场注入源源不断的创新动力。

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