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金融界2025年1月24日消息,国家知识产权局信息显示,合肥亦森电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片生产的切筋结构”的专利,授权公告号 CN 222370238 U,申请日期为2024年4月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体芯片生产的切筋结构,包括安装底座,所述安装底座左端和右端均固定安装有安装板,所述安装底座上端前部固定安装有支撑座,所述支撑座下内壁上固定安装有顶出装置,所述支撑座上端固定安装有切割装置,所述安装底座上端后部固定安装有支撑装置,所述支撑装置上端前部固定安装有一号液压缸,所述一号液压缸下端固定安装有安装架。本实用新型所述的一种半导体芯片生产的切筋结构,通过通过松动二号螺丝可将切割刀头拆卸下来,同理,通过松动一号螺丝可将切割底座拆卸下来,此时可根据需要将对应型号的切割底座以及切割刀头进行安装,从而使装置能够对不同型号的芯片都能够进行切筋,提高了装置的实用性。
天眼查资料显示,合肥亦森电子科技有限公司,成立于2017年,位于合肥市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥亦森电子科技有限公司专利信息1条,此外企业还拥有行政许可3个。
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