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三、性能与游戏：第二代骁龙8 新增16GB+1TB大存储 主流手游畅玩无压力
vivo X Fold3搭载第二代骁龙8移动平台，LPDDR5X+UFS4.0存储搭配依然是芯片支持的最高的存储规格，相比X Fold2新增了16GB内存版本，存储最高也达到了1TB。
我们到手的版本正是顶配的16GB+1TB的版本，接下来我们将手机的屏幕亮度调整至300nit，关闭手机的内存扩展功能，开启手机的性能模式（BOOST模式），进行一组理论跑分测试以及游戏性能方面的测试。
安兔兔综合测试，总成绩接近170万分，CPU和GPU与上代的X Fold2几乎没啥差别，毕竟所搭载的芯片一致。
在CPU单项测试中，Geekbench6单核成绩2062分，多核成绩5428分。
最后是GPU单项测试，我们使用GFXBench的六项1080P高水平测试，成绩如下：
虽然是折叠形态，但这GPU成绩与直屏手机几乎没有多大的差异。
接着我们也对vivo X Fold3的内存与闪存性能做了测试。
闪存方面，顺序读取速度为3.98GB/s，顺序写入速度为3.75GB/s。
内存方面，复制速度为17.82GB/s，写入速度为53.17.01GB/s。
综合来看，vivo X Fold3的存储性能完全达到了LPDDR5X 8533Mbps+UFS 4.0的水准。
接着，我们使用vivo X Fold3的8.03英寸的内屏进行游戏测试。
在游戏测试环节，我们在室内温度为25摄氏度的办公室环境下，挑选了三款极具代表性、能够反应出低中高负载下手机的真实性能的手游，分别是《和平精英》、《原神》以及《崩坏：星穹铁道》。
在测试过程中，我们同样开启性能模式（（BOOST模式），使用手机支持的最高画质+最高帧率进行测试（帧率优先），并记录下游戏中的帧率、温度以及功耗的表现。
和平精英手游，在HDR高清画质+极限帧率下，经过近半小时的激烈对战，由于笔者游戏水平比较差，游戏期间game over了两次，因此中间的这两次大的帧率波动忽略不计，整体的帧率可以稳定在58FPS~59FPS的样子，且游戏期间几乎没有任何波动。
平均功耗3.67W左右，与8Gen2的直屏手机，没有特别大的差别。
温度方面，有比较大的看点，主要的高温区域集中在机身的正面，最高38.9摄氏度，背面最高温度只有35.8摄氏度。
大屏手机，有着比较富裕的空间做散热模块，因此vivo X Fold3游戏期间的发热量并不算大。
接着是高负载的原神手游测试，在最高画质+60帧模式下，进行须弥城跑图15分钟测试，前6分钟帧率可稳定在60FPS水平线上，6分钟之后由于触发了温控策略，帧率开始逐渐下降，直至测试结束，帧率始终维持在45~50FPS这一区间上下波动，游戏整体的流畅度并没有特别明显的下滑。
平均功耗6.14W左右，比起大多数骁龙8 Gen2直屏手机，功耗要略高一点。
温度方面，机身正面最高43.6摄氏度，背面最高41.3摄氏度，游戏期间双手握持手机，会感觉到较为明显的发热现象。
最后，我们进行了崩坏：星穹铁道的游戏测试，最高画质+60帧率模式下，在星槎海中枢跑图15分钟，前3分钟帧率稳定60FPS，3分钟后帧率开始出现下降趋势，最终以45FPS稳定运行，游戏的平均帧率为47.68FPS。
平均功耗5.9W，对于骁龙8 Gen2来说也是正常的水平。
温度方面，机身正面最高温度44.3摄氏度，背面最高温度42.1摄氏度。
责任编辑：无痕
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