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荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤于近日透露，公司将于今年上半年发布下一代大折叠屏手机——荣耀Magic V4，并强调该机型将在轻薄程度上力求做到行业领先水平。据数码博主爆料，荣耀Magic V4预计将于6月发布，主打超轻薄设计，有望挑战8.9mm的厚度极限。
荣耀目前最新款大折叠屏手机荣耀Magic V3于2024年7月发布，配备了7.92英寸的内屏和6.43英寸的外屏，分辨率分别达到2344×2156像素和2376×1060像素，并支持4320Hz PWM调光。Magic V3在折叠状态下厚度为9.2mm，展开后厚度仅为4.35mm。若Magic V4能够成功将厚度控制在8.9mm以内，无疑将是一次显著的进步。
除了Magic V4外，荣耀还计划在年中前后发布多款新机，包括400系列、Magic V Flip2小折叠屏手机以及GT Pro等。
其中，荣耀400系列将采用全新的大底影像方案，预计拍照效果将得到显著提升。该系列新机有望配备7000mAh的超大容量电池，并采用金属中框设计。从曝光的渲染图来看，荣耀400系列新机背面的相机模组设计极具辨识度，拥有三个摄像头，布局与iPhone高阶旗舰相似，但又有其独特之处。
此外，作为荣耀Magic V Flip的迭代产品，Magic V Flip 2预计将采用更加轻薄的设计，并搭载高通骁龙8至尊版移动平台，为用户提供更加出色的使用体验。
荣耀此次的新品发布计划无疑将为用户带来更多选择，同时也展示了荣耀在智能手机领域的创新实力和技术积累。我们期待荣耀能够在新品发布会上为用户带来更多惊喜。
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