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进入四季度,围绕手机芯片的新一轮竞争更激烈了。
10月9日,联发科召开发布会,正式推出AI芯片“天玑9400”,OPPO、vivo和小米等高管纷纷现身此次发布会,并宣称搭载这款芯片的OPPOFindX8系列和vivoX200系列等中高端手机已确定了发布时间。甚至三星也被曝出消息称,明年即将发布的GalaxyS25很可能也会配备这款芯片。
有意思的是,往年联发科的发布会通常都会排在高通之后,而今年却一反常态,国庆假期刚结束便早早推新,转“守”为“攻”的意味十分明显。
天玑9400采用台积电第二代3nm制程,相较上一代同性能功耗降低40%,使得终端实现更长电池续航时间。
而从CPU来看,天玑9400采用的第二代全大核CPU架构,包含一个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核,以及三个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核,其单核性能相较上一代天玑9300提升35%,多核性能提升28%。
无独有偶,联发科的跃跃欲试,让另一大芯片厂商“如芒在背”。在联发科发布会的前一天,高通迅速过来“抢风头”,宣布在10月22日发布骁龙新品,同时,骁龙微博也宣布,高通OryonCPU即将登陆骁龙移动平台。
全新骁龙芯片将采用“2+6”的架构设计,其中两颗超大核的频率达到4.32GHz。在架构设计上,这比天玑9400显得更加激进。
从高通、联发科的选择来看,“超大核”成为反复出现的关键词,也自然是兵家必争之地,这折射芯片行业重要发展方向,而背后的关键是手机品牌乃至消费者对于更高性能、更强能效的追求。
过去,智能手机的处理能力远不及PC,这样的芯片一般多用在笔记本电脑上,但当下,移动端与桌面端的界限越来越模糊,芯片的设计已经在一定程度上打破了移动设备的空间和功耗限制,不断向桌面级别靠拢,打破传统硬件分工的界限。
“屠龙在手,天下我有”,高通和联科发手握各自利器,围绕国产手机高端化展开激烈混战。
值得一提的是,天玑9400的定位,从上一代的“旗舰5G生成式AI移动芯片”变为“旗舰5G智能体AI芯片”。
“我们认为AI技术将进入一个全新的转折点,由智能升级为智慧。”联发科副总经理徐敬全在发布会上表示,“智能”是指机器或系统执行特定人所发任务的能力,而“智慧”代表对人类直觉、经验、情感以及复杂情境的理解,“不仅是认知上的应用,还能自主思考及批判,协助不确定任务推理并执行”。
除了继续“堆料”,芯片行业也终于迎来变革的“奇点时刻”?“2024年是芯片行业的拐点,在未来的一个月多时间里,大家就会看到拐点的出现!”9月初,小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰曾在微博称。这似乎是为了联发科高端化一战“打配合”。
根据前段时间Canalys发布的2024年第二季度智能手机处理器市场报告,联发科继续保持领先处理器厂商地位,出货量达1.153亿台,同比增长7%,市场份额达到40%。
结合此前天玑9300系列的成绩不难看出,此前一直在低端市场沉浮的联发科,在连续“冲高”多年后,终于在高端市场有了一席之地。
高通是全球最大的移动通信芯片供应商,背后也站着一批“拥趸”,在骁龙官宣后,荣耀、真我、努比亚、iQOO等手机品牌官微也纷纷转发,其中荣耀还喊出了“和高通联合研发、共同定义AI时代的全新应用场景。”
看热闹的不嫌事大。联发科的发布会结束后不久,有IT博主在微博平台发起投票,就天玑9400推出后,骁龙8至尊版会不会有压力进行征集。从结果来看,多数选择了“问题不大”,但也仅占六成左右,其余四成则投给了“压力山大”。
伴随着高端芯片陆续发布,高端国产手机市场的“火药味”已见端倪。
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