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　　国博电子11月11日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年11月8日接受32家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：公司三季报业绩承压，如何看待四季度和全年的业绩情况？

　　答：受到行业部分因素以及订单节奏的影响，公司业绩短期承压。公司将继续聚焦主营业务发展，坚持科技创新驱动发展战略，深化精益制造管理理念，不断加强研发能力、提高产品质量以及提升生产效率，进一步增强公司盈利能力和竞争实力，努力回报社会和广大投资者。

　　问：截至目前T/R组件的在手订单情况如何？

　　答：T/R组件领域，公司凭借在微波毫米波设计领域的技术优势和制造工艺的长期积累，在各应用平台都取得相关进展。公 司紧跟行业发展趋势和重点预研动向，围绕用户需求进行产品策划，积极开拓新的市场。公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款产品已交付客户。

　　问：近期公司针对手机终端研发的新一代PA应用情况如何？

　　答：针对终端应用，公司开发完成WiFi、手机PA等射频放大类芯片产品，性能达到国内先进水平，同时正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发，目前新产品已逐步向客户供货。具体情况涉及商业秘密且未在披露范围内，请持续关注公司后续披露的相关公告。

　　问：手机终端控制类芯片今年的营收能做到多少？

　　答：在手机终端领域，公司的射频开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM相关芯片量产交付。具体销售收入情况请关注公司后续披露的定期报告。

　　问：未来公司的毛利率水平是否能够持续稳定增长？

　　答：公司在日常经营管理中注重成本管控，通过精益制造管理提升、工艺优化、自动化生产技术应用等措施来提高生产效率、降低成本，确保盈利能力和利润率保持稳定增长。公司主营业务毛利率保持在一个稳定的区间内，总体呈稳中有升态势。

　　问：2024年公司在基站端的情况请简要介绍一下？

　　答：移动通信领域，在经历2020-2022年的5G投资高峰后，5G基站的投资放缓，受此影响基站设备制造商对射频集成电路和GaN射频模块的需求也呈现下降趋势。 但随着新一代移动通信技术不断演进，5G网络商业化部署不断推进，以及5G-A通感一体基站的商用落地，将进一步带动射频集成电路产业发展，射频器件需求可能将随之大幅增加。 国博电子是国内基站射频器件的核心供应商，与国内主流移动通信设备制造商深度合作。公司的GaN射频模块目前主要应用于国内5G通信基站，产品功率覆盖100W-600W，主流通信频段均有批量应用。公司推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。公司多款射频集成电路已应用于5G-A通感一体基站中，并针对5G-A通信的发展需求持续进行产品迭代开发和新产品研发。

　　问：公司的射频芯片在物联网领域的应用情况如何？

　　答：在物联网领域，公司重点推进ODU芯片开发推广，积极开拓新客户，公司已进入国内物联网领域头部企业的供应链。

　　问：近期资本市场掀起并购重组热潮，请问公司后续有何并购重组计划？

　　答：公司认真学习和研判证监会、交易所相关政策新规，围绕公司战略规划、产业发展和市场需求布局谋篇。未来公司如有并购重组计划等重大事项，将依法履行决策程序和信息披露义务。

　　问：近期，公司在价格端是否感受到军品产品具有明显降价趋势？

　　答：公司长期以来一直合理定价，积极应对下游客户要求降价带来的压力，目前主流产品价格均处于较为稳定的状态，影响经营业绩的风险较小。

　　问：公司今年在卫星领域的收入体量预计有多少？

　　答：国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，其中T/R组件是低轨卫星载荷平台的核心之一，在卫星载荷中价值占比较高。公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款T/R组件产品已交付客户。在射频集成电路领域，公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作，多款产品已被客户引入。具体销售收入情况请关注公司后续披,

　　问：在T/R组件领域，公司目前的市占率如何？

　　答：国博电子研制了数百款有源相控阵T/R组件，产品市场占有率保持国内领先地位，除整机用户内部配套外，是国内面向各整机单位销量最大的有源相控阵T/R组件平台。

　　问：公司组件产品中是否具有SIP组件？

　　答：SIP技术是公司研究方向之一，公司正在积极开发应用SIP技术的相关产品，目前已形成批量供货;

　　调研参与机构详情如下：

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